Bond Alignment System
EVB 620 NT

Понуда
85.000 €
година на производство
2022
Состојба
Користено
Локација
Suhl Германија
Bond Alignment System EVB 620 NT
Bond Alignment System EVB 620 NT
Bond Alignment System EVB 620 NT
Bond Alignment System EVB 620 NT
Bond Alignment System EVB 620 NT
Bond Alignment System EVB 620 NT
EVB 620 NT
EVB 620 NT
EVB 620 NT
EVB 620 NT
EVB 620 NT
EVB 620 NT
Сликите прикажуваат
Прикажи карта

Податоци за машината

Ознака на машината:
Bond Alignment System
Произведувач:
EVB
Модел:
620 NT
Број на машина:
S220193
Година на производство:
2022
Состојба:
половен

Цена и локација

цена:
85.000 €
Почеток на аукцијата:
21.10.2025 во 11:00 часот
Крајот на аукцијата:
26.11.2025 во 11:15 часот

Локација:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Германија
Повикајте

Детали за понудата

ID на огласот:
A20356320
Референтен број:
376/3
Ажурирање:
последно на 23.10.2025

Опис

Wafer alignment system, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, with optical alignment module, underside microscope and CCD camera, as well as rack unit. NOTE: The system is in like-new condition and has not yet been used in production!
Dwjdpfxjxqiias Agbjf

Огласот е автоматски преведен. Можно е да има грешки во преводот.

Доставувач

Регистриран од: 2017

49 Огласи онлајн

Trustseal Icon

Телефон & Факс

+49 211 9... огласи