Bond Alignment SystemEVB
620 NT
Bond Alignment System
EVB
620 NT
Понуда
85.000 €
година на производство
2022
Состојба
Користено
Локација
Suhl 

Сликите прикажуваат
Прикажи карта
Податоци за машината
- Ознака на машината:
- Bond Alignment System
- Произведувач:
- EVB
- Модел:
- 620 NT
- Број на машина:
- S220193
- Година на производство:
- 2022
- Состојба:
- половен
Цена и локација
- цена:
- 85.000 €
- Почеток на аукцијата:
- 21.10.2025 во 11:00 часот
- Крајот на аукцијата:
- 26.11.2025 во 11:15 часот
- Локација:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl

Повикајте
Детали за понудата
- ID на огласот:
- A20356320
- Референтен број:
- 376/3
- Ажурирање:
- последно на 23.10.2025
Опис
Wafer alignment system, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, with optical alignment module, underside microscope and CCD camera, as well as rack unit. NOTE: The system is in like-new condition and has not yet been used in production!
Dwjdpfxjxqiias Agbjf
Огласот е автоматски преведен. Можно е да има грешки во преводот.
Dwjdpfxjxqiias Agbjf
Огласот е автоматски преведен. Можно е да има грешки во преводот.
Доставувач
Забелешка: Регистрирајте се бесплатно или најавете се, за пристап до сите информации.
Регистриран од: 2017
Телефон & Факс
+49 211 9... огласи
Вашиот оглас беше успешно избришан
Се случи грешка













